近年来,天水华天电子集团通过科技创新,大力开拓市场,持续不断实施技术改造, 使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率都得到了有效提升。按照天水市委、市政府工业强市的总体要求,华天集团“十一五”重点技改项目进展顺利,项目总投资5.98亿元的集成电路高端封装产业化项目,己完成投资合同金额1.6亿元,计划到2009年项目全部实施完成,将新增6.4亿集成电路高端封装年生产能力,可新增销售收入6.9亿元; 总投资5000万元的片式功率器件封装生产线厂房己启动,项目完成可新增销售收入8000万元;总技资3529万元的集成电路包装产品生产线扩大规模和总投资2350万元的集成电路封测设备模具生产线扩大规模两项目也已开始实施,项目完成后将新增销售收入6703万元。华天科技大厦正在紧张施工,建筑设计九层高,总建筑面积二万四千平方米的科研大楼将于年底竣工,项目建成后,将使华天集团的生产和科研条件得到全面改善。